印制电路板(PCB)设计技术与实践 第三版 黄智伟集成电路 电子信息 电子工业出版社 书籍.

基本信息

书    名

  印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)

外文书名

出版社

  电子工业出版社

作    者

  黄智伟

定    价

  128.(咨询特价)

出版时间

  (咨询特价)

I S B N

  89

套装书

  否

重    量

  KG

装    帧

  平装-胶订

版    次

  3

字    数

页    数

  653

开      本

  16开

内容简介

本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

目    录

第1章 焊盘的设计1

1.1 器件在PCB上的安装形式1

1.1.1 器件的单面安装形式1

1.1.2 器件的双面安装形式1

1.1.3 器件之间的间距2

1.1.4 器件的布局形式4

1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸8

1.1.6 Mark（基准点）8

1.2 焊盘设计的一些基本要求11

1.2.1 焊盘类型11

1.2.2 焊盘尺寸12

1.3 通孔插装器件的焊盘设计12

1.3.1 插装器件的孔径12

1.3.2 焊盘形式与尺寸13

1.3.3 跨距13

1.3.4 常用插装器件的安装孔径和焊盘尺寸14

1.4 SMD器件的焊盘设计15

1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计15

1.4.2 金属电极的件焊盘设计18

1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计19

1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计19

1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计20

1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计21

1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计21

1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计21

1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计22

1.4. SOPIC封装的器件焊盘设计22

1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计23

1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计24

1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计24

1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计25

1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计25

1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计26

1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计27

1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计27

1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计27

1.5 DIP封装的器件焊盘设计28

1.6 BGA封装的器件焊盘设计29

1.6.1 BGA封装简介29

1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸30

1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸33

1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度34

1.6.5 BGA的PCB层数35

1.6.6 @BGA封装的布线方式和过孔36

1.6.7 Xilinx公推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则36

1.6.8 VFBGA焊盘设计39

1.6.9 LFBGA 焊盘设计40

1.7 UCSP封装的器件焊盘设计41

1.7.1 UCSP封装结构42

1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范42

1.7.3 UCSP和WCSP焊盘设计实例44

1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计46

1.8.1 DirectFET封装技术简介46

1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计47

1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计48

1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计48

第2章 过孔50

2.1 过孔模型50

2.1.1 过孔类型50

2.1.2 过孔电容50

......

第3章 PCB的叠层设计65

第4章 走线3

第5章 接地141

第6章 去耦合175

第7章 电源电路设计实例233